世界观点：快克智能：拟10亿元投建半导体封装设备研发及制造项目

来源：上海证券报·中国证券网 　　2023-05-08 18:07:33
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快克智能公告，公司拟与武进国家高新技术产业开发区管理委员会签署《进区协议》，投资建设半导体封装设备研发及制造项目，项目计划总投资约10亿元。

（文章来源：上海证券报·中国证券网）

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